Home » Bundkort » Stortest: Skylake bundkort
Stortest: Skylake bundkort

Stortest: Skylake bundkort

Share

100-serien af bundkort er modnet smukt, men hvilket skal din næste pc bygge på?

Oh bundkort! Ak, i det lille ord/ en verden af fryd og lyksalighed bor. Nå, ikke? Men uanset hvordan man vender og drejer det, er det bundkortet, som bestemmer mere end noget andet i computeren, og det er derfor afgørende vigtigt at træffe det rigtige valg. Sexet eller ej – valg af bundkort kan være den vigtigste beslutning, når man skal bygge eller opgradere en pc.

Intels nyeste Core-processorer (sjette generation) med kodenavnet Skylake har flyttet os fra bundkort af aftapningerne Haswell og Broadwell til den nye 100-serie. Og det skyldes delvist, at vi også her taler om et helt nyt sokkeldesign – et spring fra den forrige LGA 1150-sokkel til den nye LGA 1151. Ja: sandelig en ekstra pin.

De nye 100-serie-kort rummer imidlertid mere end et nyt sokkeldesign. Der er vigtige nye funktioner i alle udgaverne af 100-serien. Og ligesom med tidligere generationer kan man sammenligne direkte med det, der er gået forud. Man kan vælge mellem seks nye chipsæt til Skylake – H110, H170, B150, Z170, Q170 og Q150. Vi vil dog kun beskæftige os med halvdelen af dem.

H110 hører til i bunden af rækken, mens Q-serien sigter 100 procent på det professionelle marked, med fokus på Intels Small Business Advantage og Intel Stable Image Platform-funktioner.
Set fra vores synspunkt er kortene Z170, H170 og B150 de mest interessante. De dækker hele spektret fra toppen til den billige ende. Men hvad får man for pengene med de nye chipsæt, og hvilket bør man vælge til den nye maskine? Det er vigtige spørgsmål, og heldigvis står vi parat til at hjælpe dig med at træffe den beslutning.

Overgangen til Skylake-processo-rerne har medført nogle nye funktioner for bundkortets naboer. De mest iøjnefaldende er understøttelse af ddr4, skiftet til pci-e 3.0-forbindelser fra chipsættet og et chipsæt, der rummer langt flere lanes.

De kommer oven i de 16 lanes, som vi har haft med de seneste generationer af Intel-processorer. Det viser den stigende afhængighed af PCI Express som forbindelsesstandard, ikke blot til grafik, men også til ny lagerteknologi. Intel introducerede ddr4 og mængder af pci-e-lanes i sine Haswell-E-processorer, men X99-chipsættet understøtter stadig kun otte af de seneste pci-e 2.0-lanes.
100-serie-chipsættene er det mest avancerede bundkort-silicium til forbrugermarkedet, Intel har produceret. I toppen af Skylake-spektret finder vi Intels Z170-chipsæt. Det er den logiske efterfølger til det Z97, der blev brugt til Haswell- og Broadwell-generationerne, og det omfatter således alt det, som 100-serien kan tilbyde.

Blandt de forbruger-fokuserede bundkort – i modsætning til den erhvervscentrerede Q-serie – har Z170 det største antal pci-e-forbindelser med 20 lanes fra selve chipsættet. Sammenlignet med de relativt usle otte pci-e 2.0-lanes, der var på det gamle Z97 og de dyre X99-chipsæt, er det noget af en mundfuld for dem, der sværger til flere gpu’er, og for dem, der er til NVMe. Nu kan man nemlig bruge begge dele samtidig.

Se også:  NZXT N7 B550 [TEST]: Solidt fundament for din næste gaming-pc

De 20 lanes er fordelt på fem x4-controllere, så man kan køre dem som x1, x2 eller x4. Tre af controllerne bliver dækket af Intel Rapid Storage Technology (RST), der maksimerer ydelse, navnlig i ssd’er. Man kan have tre pci-e-ssd’er, der er dækket af RST, uden at blokere nogen lanes for grafikkortet.
Den konfiguration vil dog bruge alle de SATA-porte, der er understøttet af selve chipsættet. Hvis ens bundkort ikke har en tredjeparts-SATA-controller, skal man finde en separat SATA-controller, hvis man vil blive ved med at bruge ældre lagerteknik.

I ekstreme tilfælde kan man få brug for noget pci-e-jongleren, for eksempel når der er installeret masser af gpu’er og pci-e-baserede ssd’er. Men det er intet imod, hvad den seriøse entusiast måtte døje med tidligere.

Ddr4-muligheder
Ddr4-hukommelse-support kommer ikke fra selv bundkort-chipsættet – hukommelsescontrollerne er indbagt i selve processorerne – men forskellige bundkortniveauer tilbyder forskellige hukommelseskonfigurationer.

Den mest ligefremme del er, at de alle er dualchannel, men Skylake-arkitekturen giver cpu’erne både ddr4- og ddr3l-hukommelsescontrollere. Det betyder, at man kan få Skylake-kort med enten ddr4 eller ddr3l, og nogle producenter laver endda kort med begge dele.

Heldigvis ser det ud til, at Z170-chipsættet, der ligger i toppen, bliver stort set 100 procent ddr4, i hvert fald for de aktuelle kort.
Det betyder, at man ikke blot skal opgradere cpu og bundkort; man skal også regne med en opgradering af hukommelsen. Heldigvis er prisforskellen på ddr4 og ddr3 faldet markant på det seneste, efter at den er blevet mere mainstream.

Et trin ned ad stigen
Næste skridt nedad fra top-chipsættet Z170 er H170. Specifikationerne er ikke så flotte, og der er kun 16 pci-e-lanes knyttet til chipsættet i modsætning til de 20 hos Z170. Man får altså kun Intels RST på et par af x4-controllerne i stedet for tre.

Disse 16 lanes repræsenterer stadig en dobbelt så høj kapacitet som hos top-chipsættene fra den forrige generation af Intel-silicium. Derfor er H170 afgjort en overvejelse værd.

Bortset fra det understøtter H170 kun otte USB 3.0-forbindelser i modsætning til de ti på Z170-kortene, og der er kun fire født SATA 6 Gbps-forbindelser.

H170-chipsættet begrænser også cpu’ens pci-e-lanes, så de kun kører ved x16. Med Z170 kan man dele op i x8/x8 eller x8/x4/x4. Det vil gøre hovedparten af H170-bundkortene mindre anvendelige til billige multi-gpu-løsninger.

Det glimrende Z170-chipsæt repræsenterer det bedste fra Skylake-platformen.

Det glimrende Z170-chipsæt repræsenterer det bedste fra Skylake-platformen.

Erhvervsvenligt chipsæt
B150-chipsættet sigter mere på professionelle brugere, selvom ASRock-kortet i denne test fortsat vil blive brugt af producenterne som en billig gamingløsning.
Selve chipsættet er reduceret i forhold til H170 og Z170-siliciummet. Der er kun otte pci-e-lanes og et maksimum på seks USB 3.0-stik. Når det gælder SATA-forbindelse, bevarer det dog de seks 6 Gbps hos Z170.

Se også:  NZXT N7 B550 [TEST]: Solidt fundament for din næste gaming-pc

Hvad angår hukommelse, viser B150- og H170-kortene, hvor man kan se forskellen på ddr3 og ddr3l.

Overclocking
Det iøjnefaldende spørgsmål drejer sig om overclocking-support. Hovedreglen for Skylake er, at hvis den ikke sidder på et Z170-chipsæt, bliver der ikke overclocket. Det var, hvad Intel sagde om tidligere generationer, før alle producenterne gav os mulighed for at booste K-seriens clockfrekvenser.

Det er imidlertid anderledes med Skylake. På trods af, at man kan booste processorer, der ikke er fra K-serien, med Z170, kan man ikke røre multiplikatorerne på de fleste H170- og B150-kort. Selvom producenterne kan levere minimal support af cpu-overclocking, går det som regel ud over Hyper-Threading og C-States.

Hvis du kører en Core i5, er det intet problem, og du vil kunne anskaffe et ASRock-kort med et modificeret H170-chipsæt og gå i gang med overclocking. Men de, der har en i3 eller i7 får problemer. Ethvert overclocket boost bliver modsvaret af tabet af Intels Hyper-Threading-teknologi.
Sådan ligger det med chipsættene, men hvor forskellige er bundkortene inden for disse rammer? Vi har samlet ti kort fra alle de store producenter og vil finde ud af, hvem der klarer sig bedst med Skylake.

Broadwell er her igen
Hvis du troede, Broadwells i høj grad ignorerede desktop-chips var det sidste gisp fra den generation, har du glemt, at Intels dyre desktop-dele altid er en generation bagefter.
Derfor har vi nu Broadwell-E, der skal komme i år. Som man kunne forvente, er Broadwell-E 14 nm-udgaven af Haswell-E-processorerne, hentet fra Xeon-serverdelene. Og derfor er der tale om multikerne-ydelse, og det er her, Intel har fortsat sin kerneudvikling, mens de almindelige desktopchips får lov til at stagnere ved fire kerner.

Haswell-E gav os de første forbruger-cpu’er med otte kerner fra Intel, og Broadwell-E formodes at levere et monster på ti kerner og 20 threads i Core i7-6950X – og prisen siges at blive helt monstrøs. Men det betyder også, at den anden ende af denne fire-cpu-serie bliver en “billig”Core i7-06800K, der giver os et alternativ med seks kerner og 12 threads.

Eftersom der i grunden er tale om en Haswell-E med en reduceret produktionsproces, falder Broadwell-E lige ned i LGA 2011 v3-soklen på stort set et hvilket som helst X99-bundkort – forudsat at BIOS først får en opgradering. Producenterne vil sandsynligvis komme med special-edition-kort, der falder sammen med de første consumerchips med ti kerner, men der burde også være plads til nogle gode X99-kort til rimelige priser, der blot ligger og venter på den billigere sekskerne-cpu.

Man kan roligt regne med, at Broadwell-E ikke falder i pris, hvis Skylake bliver ved med at sælge godt. Det er ikke sandsynligt, at Intel vil risikere, at i7-6800K tager noget af rampelyset fra i7-6700K. Selvom der generationsmæssigt er tale om et tilbageskridt, må den entusiastiske pc-bruger se på disse to platforme og blive fristet til at satse på versionen med seks kerner, også selvom bundkortet måske bliver en anelse dyrere.

Broadwell-E med  seks kerner.

Broadwell-E med seks kerner.


TAGS
bundkort
skylake

DEL DENNE
Share


Mest populære
Populære
Nyeste
Tags

Find os på de sociale medier

Find os på FaceBook

AOD/AOD.dk

Brogårdsvej 22
DK-2820 Gentofte
Telefon: 33 91 28 33
redaktion@aod.dk

Audio Media A/S

CVR nr. 16315648,
Brogårdsvej 22
DK-2820 Gentofte
Telefon: 33 91 28 33
info@audio.dk
Annoncesalg:
Lars Bo Jensen: lbj@audio.dk Telefon: 40 80 44 53
Annoncer: Se medieinformation her


AOD/AOD.dk   © 2022
Privatlivspolitik og cookie information - Audio Media A/S