Home » AOD Pro » Ny standard for chips skal redde Moores lov – førende producenter deltager
Ny standard for chips skal redde Moores lov – førende producenter deltager

Ny standard for chips skal redde Moores lov – førende producenter deltager

Share

En række førende hardware-producenter er gået sammen i et konsortium, der skal udbrede en ny, fælles standard for kommunikation i processorer. Den skal sikre, at Moores lov også gælder i fremtiden

Fremtidens processorer vil bestå af et større eller mindre antal dele, kaldet chiplets, i stedet for at alle opgaver afvikles i én stor, sammenbygget processor. På den måde kan man gøre fremtidens computer hurtigere og mere effektiv. Og redde en bestemt lov – men det kommer vi til.

De mange nye chiplets i kommende cpu’er, gpu’er og andre typer af processorer skal kunne “tale” sammen. I stedet for at hver producent udvikler sin egen standard for denne kommunikation er en lang række førende hardware-producenter nu gået sammen og har dannet et konsortium til etablering af standarden UCIe. Forkortelsen står for ”Universal Chiplet Interconnect express”.

Stifterne i det nye konsortium er Advanced Semiconductor Engineering, AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta (Facebook), Microsoft, Qualcomm, Samsung og TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Medlemmerne har godkendt specifikationerne til den første version af den nye standard, UCIe 1.0. Intel har været dden drivende kraft i at skabe samarbejdet.

Se også:  Corsair Hydro Series H60 V2 [TEST]: Til kompakte pc’er
Fra chips til pakker

Den nye standard afspejler en udvikling, hvor chip-prodcenterne går fra en “system-on-chip”-arkitektur, forkortet SoC, til en “system-on-package”-arkitektur. Sidstnævnte forkortes SoP. I stedet for at integrere flere komponenter i en enkelt chip kombinerer SoP flere systemer, de mange chiplets, i en enkelt pakke.

Konsortiet har i et whitepaper beskrevet, hvordan det nye chiplet-design fungerer

Konsortiet har i et whitepaper beskrevet, hvordan det nye chiplet-design fungerer.

Intels Sandra Rivera, som er executive vice president i selskabet, beskriver denne udvikling ret præcist med en udtalelse i forbindelse med etableringen af konsortiet:

“Integrationen af flere chiplets i en pakke for at levere produktinnovation på tværs af markedssegmenter er fremtiden for processorbranchen og en søjle i Intels IDM 2.0-strategi. Kritisk for denne fremtid er et åbent chiplet-økosystem med vigtige branchepartnere, der arbejder sammen under UCIe Consortium mod et fælles mål om at transformere den måde, branchen leverer nye produkter på, så man kan fortsætte med at levere på løftet om Moores lov.”

Se også:  Chip-manglen fortsætter – vi skal langt ind i 2023 før bedring

Sagt med andre ord: Skal fremtidens processorer fortsætte med at blive meget hurtigere for hver generation – og dermed overholde Moores lov – er det nødvendigt med en anden måde at organisere processorernes opbygning på, og her er chiplets og den nye UCIe-standard en del af løsningen.

Læs mere på UCIe-konsortiets hjemmeside her.

/////

Arbejder du professionelt med it, og vil du vide, hvad det nye og spændende er lige nu?
Magasinet AOD er fyldt med artikler om professionel it.
Få et nyt magasin hver tredje uge med tests og indsigtsartikler


TAGS
AMD
cpu
gpu
intel
processor

DEL DENNE
Share


Mest populære
Populære
Nyeste
Tags

Find os på de sociale medier

Find os på FaceBook

AOD/AOD.dk

Brogårdsvej 22
DK-2820 Gentofte
Telefon: 33 91 28 33
redaktion@aod.dk

Audio Media A/S

CVR nr. 16315648,
Brogårdsvej 22
DK-2820 Gentofte
Telefon: 33 91 28 33
info@audio.dk
Annoncesalg:
Lars Bo Jensen: lbj@audio.dk Telefon: 40 80 44 53
Annoncer: Se medieinformation her
Annoncelinks


AOD/AOD.dk   © 2022
Privatlivspolitik og cookie information - Audio Media A/S