MSI’s nye H57/H55-serie bundkort er udstyret med forbedret OC Genie auto overclocking teknologi. Med et enkelt tryk på OC Genie knappen overclocker bundkortet således automatisk både CPU’en og GPU’en. Sammen med forbedrede værdier for hukommelse og chipset giver det et sammenlagt boost på op til 45 procent i 3D-ydelsen. Det betyder en overlegen performance når man ser HD videoer i høj bit-rate eller spiller online computerspil

Bundkortet understøtter Intel 32nm Clarkdale Core i3 og i5 processorer med de integrerede Intel HD Graphics grafikprocessorer. IGP’en er kompatibel med mainstream 3D grafikstandarder som DirectX 10, Shader Model 4.0 og OpenGL 2.0, så man er sikker på to lækre 3D-billeder.

Med ClearVideo HD teknologi er videoafspilningen optimeret til den bedste ydelse og den højeste billedkvalitet. Lossless Audio understøttelse og HDMI-, DVI- og D-sub-udgang giver desuden brugeren mulighed for at opleve lyd og billede i høj fuld HD Blu-ray kvalitet

MSI H55 og H57 er udstyret med DrMOS strømforsyningsmoduler. Deres 3-i-1 chipset design giver fire gange så hurtig the responstid som traditionelle strømforsyninger. Derudover besidder kortene en strømudnyttelses-effektivitet på over 90%. MSI har desuden indkorporeret deres eget SuperPipe design, som giver effektiv termisk kontrol med de kritiske komponenter på motherboardet.

Pris og lanceringsdato er endnu ikke offentliggjort.