Det er en skøn blanding af sende/modtage-chips, lasere og fiber-kabler, der udgør Intels nye siliciumbaserede superforbindelse, som skal gøre det muligt at overføre data ved 50Gb/s. Det er hurtigt nok til at overføre en HD-vdeo på et sekund.
Light Peak er klar i starten af 2011
(05. nov)Intels superforbindelse er klar
(25. feb)USB 3.0 er snart forældet
(16. apr)Her er fremtidens teknologi fra Intel
(15. dec)Usb 3.0 i Intels næste bundkort?
(08. sep) Hastigheden kan sandsynligvis blive meget højere. Teknologien er stadig i sin tidligere udvikling, og når den er færdig håber Intel at overførselshastigheden vil være oppe på 1Tb/s.
Forbindelsen har fået navnet Silicon Photonics Link. Den skal ikke forveksles med Light Peak, som er anden højhastigheds forbindelsestype Intel arbejder på i øjeblikket.
Hvor målet med Silicon Photonics ifølge Intel er at reducere produktionsomkostninger ved hjælp af silicium og sprede optiske forbindelser ud til en bredere mængder apparater, skal Light Peak forene en række eksisterende forbindelsestyper i en 10Gbps optisk forbindelse.
Der vil formentlig gå tre til fem år, før vi ser apparater med Silicon Photonics Link på markedet. Indtil da kan du eventuelt fordrive ventetiden med denne video, hvor en forsker fra Intel fortæller hvordan teknologien fungerer:
