Vi skal kigge langt efter Intel chipset med usb 3.0 understøttelse. Sådan nogle får vi formentligt først at se i 2012. Før vil Intel ikke understøtte usb 3.0.
Usb 3.0 vil snart være allemandseje
(01. okt)Usb 3.0 i Intels næste bundkort?
(08. sep)Usb 3.0 bliver billigere
(23. jul)Så hurtig er usb 3.0
(13. jul)Fremtiden for bundkort
(22. jun)Usb 3.0 bremses af Intel
(04. jun) Anderledes ser det heldigvis på AMD-fronten. Meget tyder nemlig på at producenten vil integrere standarden i deres kommende Hudson D1 southbridge chipsæt, som er ude sidst på året.
Det rygtes at AMD er i forhandlinger med NEC, som i øjeblikket er den eneste producent med godkendelse fra usb-organisationen og som med al sandsynlighed vil bidrage med teknologien til de nye chipsæt.
Hudson D1 chipsættet skal blandt andet bruges i forbindelse med AMD's 40nm Ontario Soc’er, som rettet mod ultra-tynde bærbare.
Forhåbentligt vil det sætte lidt mere gang i udbredelse af usb 3.0, som har haft en lidt træg start, grundet Intels manglende understøttelse.



